多家外资企业将参加第22届科博会

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本报讯“本届博览会将首次举办2019北京国际技术服务论坛，邀请欧洲科技转移产业协会、日本科技促进会、澳大利亚知识商业化协会、俄罗斯创新与技术经理协会等17个海外国家参加。国际技术转让机构探讨国际技术转让中的热点问题，并发布国际技术转让项目。”在近日举行的第22届中国北京国际科技产业博览会新闻发布会上，博览会组委会办公室副主任、北京国际贸易促进委员会副主任林斌发布了上述消息。

同时，记者还了解到，博览会期间举行的中葡经贸谈判交流会议还将组织来自葡萄牙、西班牙、匈牙利、意大利、巴西等国的18家外国企业与30多家中国企业在水资源循环利用、文化教育、食品饮料进出口等领域进行面对面的交流。中小出口企业跨境融资服务促进会、科技项目投融资合作会、科技成果推广合作项目促进会等活动。，将通过政策解释、案例分享和产品介绍等方式，汇集实物项目，吸引投资，提高企业融资效率。

“今年的科技博览会立足于国际和国内两个市场，构建区域协同创新平台，推动重大科技创新成果转化和国际技术转移。”林斌表示，世博会将团结各部门、各市和全社会，积极搭建交流合作平台。除相关部委外，AVIC科技、中国电子、中国兵器、中国核工业、中国船舶重工、SDIC集团、中国钢铁科技、清华控股等大型国有企业，百度、JD.com、蚂蚁金服、小米、华为、滴石科技等知名民营企业，以及众多高校、大量“中国”前缀行业协会和银行业金融机构将深度参与，为整个产业链搭建对接平台。主题报告和11个论坛活动将从不同领域探讨未来的发展道路，为行业的高质量发展提供智力支持。

林斌还表示，本届世博会顺应了数字化、网络化、智能化的发展趋势，促进了新技术、新业态、新模式的成长，促进了科技的跨境融合，引领了产业的高质量发展。在科技与金融融合方面，中国银行将综合运用5g、云计算、大数据、人工智能等前沿技术，展示智能金融、场景生态、产品和服务等领域的创新成果。中国民生银行将展示其独立研发的分布式核心金融云平台、大数据平台和人工智能服务系统，从而奠定技术和金融的先发优势。中国金融论坛和中国金融技术服务论坛邀请国内外金融机构的高层领导共同探讨金融技术的创新和应用。

据悉，第22届博览会将于10月24日至27日在北京举行，由科技部、国家知识产权局、中国国际贸易促进委员会和北京市人民政府联合主办，北京国际贸易促进委员会承办。会议期间，将有3个综合活动，14个促销交易和11个论坛。(燕飞)