无锡集成电路产业发展迎来丰收季

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继华虹无锡项目一期工程后，近日，中央领先集成电路大直径硅片项目生产线在无锡宜兴正式投产。无锡由此形成了“原材料在宜兴，芯片制造在市区，封装在江阴”的集成电路产业布局。中央领导集成电路大直径硅片项目，总投资30亿美元，首期投资15亿美元。该项目的投产不仅打破了国外在大规模集成电路硅片领域的垄断，也弥补了无锡集成电路产业在原材料环节的差距，形成了完整的产业链。项目于2017年10月12日签约落地，2017年12月28日举行开工仪式，历时21个月正式投产，实现了项目的快速建设和生产。项目完成后，中环领先将实现8英寸硅片进入世界前三、12英寸硅片进入世界前五的目标。据了解，此次投产的华中领先集成电路大直径硅片项目，是天津华中宜兴投资系列中最大的项目，也是促进锡宜产业协调发展的重大成果，为锡宜的综合发展迈出了重要一步。中央主导大型硅片项目在宜兴正式投产，极大地促进了无锡集成电路整体产业链发展模式的形成，为推动优质经济发展注入了新的强大动力。

(唐开复柴会康)