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同花顺金融研究中心7月13日,有投资者问BOE A,tcl华兴表示,其键合采用铜驱动技术和ic细间距设计,是行业最高水平;oled保护膜的封装技术已经成熟,封装结构与三星水平基本相当。请问:公司的情况如何?

京东方A:公司有能力对应COP封装产品

该公司答复说,它有能力根据订单情况和客户需求包装和运输与cop相应的产品。谢谢你!

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标题:京东方A:公司有能力对应COP封装产品

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