协鑫集成42亿元“半导体+光伏”定增项目获批

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8月3日晚，GCL综合宣布公司非公开发行股票的申请已获中国证监会批准。根据固定增资计划，GCL集成本次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募集的投资资金将用于半导体、高效元件等项目。

其中，大规模再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，计划投资24.4亿元筹集资金。该项目建设期为12个月，年产60万片8英寸再生晶圆和300万片12英寸再生晶圆。

据《证券时报》记者报道，自2018年以来，GCL不断布局集成电路领域，打造双主营业务。2018年7月，GCL集成宣布将投资半导体行业基金瑞信基金。2018年12月，GCL综合股东大会审议通过了投资大规模回收晶圆半导体项目的相关议案，将回收晶圆确立为公司未来发展的第二大业务。

GCL集成董事长罗欣表示，此次募集的资金将用于投资“大规模再生晶圆半导体项目”，这是公司布局第二大主业的重要战略举措。通过此次非公开发行，有利于公司从中国半导体材料的短板领域切入半导体行业，填补国内行业空空白，完成公司第二大主业的初步布局和突破。同时，提高高效组件的生产能力将有效支持GCL集成光伏产业的发展。

在业内人士看来，2020年按下半导体项目启动按钮，有望迎来GCL集成第二大主业发展的第一年，即打造双主业。至此，已经布局了很长时间的半导体行业也将在材料方面实现“电子级多晶硅+大硅片+回收硅片”的串联。

根据2019年年报，GCL综合2019年实现营业总收入86.85亿元，同比下降22.39%；同期，上市公司股东应占净利润5504.93万元，同比增长22.00%。然而，该公司的业绩将在今年上半年出现波动。根据相关业绩预测，受疫情等因素影响，公司预计2020年上半年上市公司股东应占净利润损失1.5-2.2亿元，去年同期利润为1815.83万元。

展望下半年，GCL综合预测，随着COVID-19疫情在中国乃至全世界的逐步控制，全球光伏市场需求预计将在2020年下半年积极复苏。公司将抓住行业需求机遇，调整国内外市场销售策略，合理安排生产，扩大产品销售，加大epc市场开发，增加市场份额。同时，通过加快固定资产的处置和变现，快速提取资金并投入运营，创新融资模式，不断推进供应链融资，减轻了公司的资金压力。